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☆上方修正
ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ＜3445＞
テスト用半導体ウエハの受託加工
＜経常利益＞
２０２２年１２月期
上期（１～６月）予想：４０億円→７３億円（前年比９９％増）に修正
第２四半期（４～６月）予想：１１億４千万円→４４億４千万円（前年比８０％増）
通期予想：８９億円→１２５億円（前年比４２％増）に修正

 

☆決算・業績予想・増配・自社株買い＆償却
信越化学工業＜4063＞
半導体ウエハー、塩化ビニール樹脂
＜経常利益＞
２０２３年３月期
第１四半期（２２年４～６月）：前年比２．０倍（２６２６億円）
通期予想：未定→８４００億円（前年比２１％増）
（通期予想のみ開示）
＜一株当たり配当＞
２３年３月期
上期末（２２年９月末）予想：未定→２２５円
（前年：１５０円）
期末予想：未定→２２５円
（前年：２５０円）
年間予想：未定→４５０円
（前年：４００円）
＜自社株買い＞
９，０００千株（上限）
発行済株式総数（自己株式を除く）の２．２％
＜自社株消却＞
上記取得する自己株式の全株式数

 

☆決算
エレマテック＜2715＞
電子部品・材料商社
＜経常利益＞
２０２３年３月期
第１四半期（２２年４～６月）：前年比４６％増（２３億５千万円）
通期予想：前年比１０％増（８６億５千万円）を据え置き
（通期予想のみ開示）

 

東京エレクトロンデバイス＜2760＞
半導体商社
＜経常利益＞
２０２３年３月期
第１四半期（２２年４～６月）：前年比８１％増（２１億６千万円）
上期（２２年４～９月）予想：前年比４７％増（３６億５千万円）を据え置き

 

ＭＡＲＵＷＡ＜5344＞
セラミック部材の製造
＜経常利益＞
２０２３年３月期
第１四半期（２２年４～６月）：前年比７７％増（５７億４千万円）
上期（２２年４～９月）予想：前年比０．２％増（８１億円）を据え置き
（取引時間中に開示）

 

(注1)予想・計画は全て会社予想・計画
(注2)増配は前回予想に対する増額だけでなく前年に対する増額も記載
(注3)これは情報の提供のみを目的としており
特定の銘柄を推奨するものではありません
銘柄の選択などの投資にかかる最終決定は
御客様御自身の判断にて御願い致します